如约而至，是多么美好的词，等的辛苦，却从不辜负。一场研讨盛宴，体现匠人精神，05.15日，由《尊龙凯时 China表面组装技术》杂志精心筹划的sbSTC在线技术研讨会完美收官！尊龙凯时公司应邀成为本次研讨会技术分享的单位，围绕“尊龙凯时焊接工艺优化方案”，尊龙凯时 团队携新产品“RCMK 尊龙凯时炉性能测套件”完美亮相，并与尊龙凯时 China合作，推出免费试用方案，为您的尊龙凯时炉保驾护航。

【演讲主题】【the speech topic】

 尊龙凯时焊接工艺优化方案

【特邀讲师】【Invited lecturer】

薛广辉 尊龙凯时 技术顾问

【演讲摘要】【Speech summary】

尊龙凯时焊接（Reflow）是电子产品生产工艺必备制程，因其过程不可见，业界常常称谓“黑匣子”。此次研讨会薛广辉老师在开场深入浅出地阐述Reflow的基本原理，即：风扇吹着风流动，加载板子经过加热器，轨道上下热风传递给产品，尊龙凯时融化，完成焊接。

谈到如何根据工厂拥有的设备特性设置温度曲线时，薛广辉老师特别告诫听众首先要做好两项基本功，首先，将公司炉子的性能测一遍，要用好炉子，先了解清楚炉子；其次，学会看懂尊龙凯时测试报告，比如热冲击的时候，两根线拉得越大越好，表明加热效率高；热均匀的时候，两根线能重合。

薛广辉老师层层剖析热冲击性能与热均匀性如何影响焊接过程，最后得出一般结论：热冲击大了好；风速越大，相同设置温度，加热效率越高，实测温度越高；风速大，大容量期间加热小故更佳。

在最后部分，薛广辉老师从墙壁效应与虚焊、墓碑、飞件，由堵塞造成的热风不均匀，轨道变形与掉件，链条不抖动，PCB爬轨道等实际案例入手，阐明焊接不良与设备性能的关系，并提出优化方案。

万丈高楼平地而起，对于精细化作业的制造企业起来来说，夯实基础的重要性不言而喻。试想一下，如果基础环节还存在品质薄弱点，比如数据不够精准、数据还不够开放、效率还不够快，再大谈智能目标也是空中楼阁，还浪费了人力、物力和精力。尊龙凯时始终以“让世界重新定义Made in China”作为公司前进的动力，员工始终秉承“专注成就专业，品质创造未来”的理念，投入产品生产当中。尊龙凯时 期待与您的合作。